東莞康源是一家以科技創(chuàng)新為核心驅(qū)動力的企業(yè)，致力于研發(fā)和推廣先進的技術(shù)與產(chǎn)品。公司以提供全球領(lǐng)先的IC封裝載板、MEMS載板、硬板、軟板及軟硬結(jié)合板解決方案為使命，產(chǎn)品涉及消費、工控、醫(yī)療、汽車、通訊等領(lǐng)域。
東莞康源一貫重視研發(fā)工作，公司擁有200多人的專業(yè)研發(fā)團隊，設(shè)有研發(fā)（工程）中心，各事業(yè)部設(shè)有研發(fā)工程部。公司先后搭建了廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心、廣東省高精密印制線路板（康源）工程技術(shù)研究中心、東莞市高精密印制電路板企業(yè)重點實驗室、東莞市高精密印制線路板工程技術(shù)研究中心等省、市級研發(fā)平臺。研發(fā)團隊依托省市級研發(fā)平臺進行技術(shù)研發(fā)，提升工藝技術(shù)水平，引領(lǐng)公司進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。
近年來，東莞康源的多項核心技術(shù)產(chǎn)品獲評廣東省和東莞市高新技術(shù)產(chǎn)品，獲評廣東省電子信息科學(xué)技術(shù)獎一等獎和創(chuàng)新東莞科技進步獎二等獎各1項。并先后被認定為廣東省創(chuàng)新型企業(yè)(試點)、東莞市百強創(chuàng)新型企業(yè)、廣東省博士工作站。
公司研發(fā)團隊與國內(nèi)多所科研院校等研究機構(gòu)保持著良好的合作研發(fā)關(guān)系，為公司的長遠發(fā)展、戰(zhàn)略定位及自主創(chuàng)新能力提升提供技術(shù)支持。公司將繼續(xù)致力于推動技術(shù)的進步與應(yīng)用。為客戶提供更多高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。
